台積電攜手艾克爾擴美AI先進封裝 專家：有4大助益

台積電深化合作封測廠艾克爾（Amkor），在美國亞利桑那州擴展CoWoS在內的先進封裝技術，布局人工智慧（AI）等應用。專家分析，台積電在美國選擇美系封測廠擴展先進封裝，對「美國製造」正面加分，還可穩定當地廠區接單、提升稼動率，並擴展AI客戶。

台積電今天上午宣布與封測大廠艾克爾簽署合作備忘錄，擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應人工智慧等共同客戶產能需求。

台積電表示，客戶更仰賴先進封裝技術，落實在人工智慧、高效能運算和行動應用突破，台積電長期與艾克爾密切合作，台積電亞利桑那州前段晶圓製造廠與鄰近艾克爾的後段封測廠緊密合作，可將台積電當地廠區價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。

台積電計劃在亞利桑那州設立3座晶圓廠，第1座晶圓廠量產4奈米製程，預計在2025年上半年量產，第2座晶圓廠將採用2奈米或3奈米製程技術，支持AI需求，預計2028年開始生產，第3座晶圓廠將採用2奈米或更先進的製程技術。台積電亞利桑那州3期晶圓廠總投資金額達650億美元。

艾克爾在2023年12月初宣布，在美國亞利桑那州建立美國先進封裝測試廠，就近服務台積電和蘋果（Apple）客戶。艾克爾新廠投資規模約20億美元。

台經院產經資料庫研究總監暨研究員劉佩真上午接受記者電訪分析，日月光投控仍考量擴增美國先進封裝產能，台積電先選擇總部在美國的封測廠艾克爾深化合作，有助台積電正面加分「美國製造」的印象；而台積電在亞利桑那州規劃3座廠的先進晶圓製程，結合艾克爾的先進封裝產線，有助提升台積電當地廠區的附加價值，也可穩定接單。

劉佩真表示，台積電在美國亞利桑那州三期晶圓廠投資規模預計達650億美元，台積電與艾克爾合作，除了蘋果和手機晶片客戶外，也可深化擴大與輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、以及主要AI雲端伺服器大廠的合作關係，並有助提升台積電當地廠區的產能利用率。

艾克爾也積極布局全球市場，今年7月底法人說明會中，艾克爾指出，在韓國優化高階2.5D封裝產能，鎖定AI需求，在越南，持續推動先進系統級封裝（SiP）以及記憶體相關封裝項目認證，在美國，持續在亞利桑那州建立先進封裝和測試廠區，鎖定高效能運算、人工智慧、通訊以及車用等。

艾克爾今年資本支出規模預估約7.5億美元，主要擴充2.5D封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、MEMS微機電等，擴產地區鎖定葡萄牙、台灣、越南。