2024-10-15 | 中央社
OCP全球高峰會 緯穎展示Blackwell架構運算解決方案
雲端資料中心資訊電子設備廠緯穎今天宣布,參與2024年開放運算計畫全球高峰會(OCP Global Summit 2024),展出輝達(NVIDIA) Blackwell架構的高效能AI運算解決方案。
緯穎說明,此次參展除人工智慧(AI)運算解決方案,還包括直接液冷與浸沒式液冷的先進冷卻技術。
緯穎總經理林威遠表示,AI對高效能運算的需求正挑戰資料中心的極限,隨著技術日趨複雜,提升效能與永續性變得至關重要。在OCP Global Summit 2024中將展出完整的AI運算與先進冷卻解決方案,展示如何透過技術創新,協助資料中心達到前所未有的效能及效率,並在AI時代解鎖新的可能性。
緯穎解釋,本次OCP大會緯穎與緯創合作展出一系列運用輝達(NVIDIA)加速運算技術的AI解決方案,重點包括NVIDIA GB200 NVL72整機櫃解決方案,強化針對兆參數級AI模型的訓練與推論能力,並將總持有成本(TCO)降低至前一代圖形處理器(GPU)的25倍。
另外,緯穎長期投資散熱和先進液冷技術,提供完整的氣冷、單相及兩相直接式液冷(Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC)技術,以及單相、兩相浸沒式冷卻(Immersion cooling)技術等解決方案。
緯穎說明,此次參展除人工智慧(AI)運算解決方案,還包括直接液冷與浸沒式液冷的先進冷卻技術。
緯穎總經理林威遠表示,AI對高效能運算的需求正挑戰資料中心的極限,隨著技術日趨複雜,提升效能與永續性變得至關重要。在OCP Global Summit 2024中將展出完整的AI運算與先進冷卻解決方案,展示如何透過技術創新,協助資料中心達到前所未有的效能及效率,並在AI時代解鎖新的可能性。
緯穎解釋,本次OCP大會緯穎與緯創合作展出一系列運用輝達(NVIDIA)加速運算技術的AI解決方案,重點包括NVIDIA GB200 NVL72整機櫃解決方案,強化針對兆參數級AI模型的訓練與推論能力,並將總持有成本(TCO)降低至前一代圖形處理器(GPU)的25倍。
另外,緯穎長期投資散熱和先進液冷技術,提供完整的氣冷、單相及兩相直接式液冷(Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC)技術,以及單相、兩相浸沒式冷卻(Immersion cooling)技術等解決方案。
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