工研院估今年台灣IC業產值成長至5.3兆 明年挑戰6兆

台積電調高今年美元營收成長預估至接近3成，工研院今天跟進調高今年台灣IC產業產值預估至新台幣5.3兆元，將成長22%，同時預測明年產值可望進一步挑戰6兆元大關。

工研院產科國際所經理范哲豪今天在「眺望2025產業發展趨勢研討會」中表示，今年台灣IC產業產值可望達5兆3001億元，將高於6月時預估的5兆1134億元。

范哲豪說，主要是晶圓代工大廠上修成長幅度，IC設計也較預期略佳，封測業則持平；產業情況較今年中有往上走情況。

范哲豪表示，隨著運算市場需求持續成長，特別是高階運算晶片在智慧型手機、AI運算、車用電子與伺服器等領域的應用，全球半導體業產值可望突破6000億美元，成長約16%。

他說，台灣是全球半導體製造的重鎮，將繼續扮演關鍵角色，預期2025年在人工智慧（AI）和高效能運算等應用需求推動下，台灣IC業產值可望進一步達到6兆元，將再成長16.5%。

范哲豪表示，隨著半導體技術持續進步，先進製程和先進封裝技術正成為推動整個產業創新的核心力量。2奈米以下的製程技術競爭愈演愈烈，原子層沉積（ALD）等薄膜沉積技術在奈米晶片製造中也扮演重要角色。

他提到，隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律面臨挑戰，異質整合封裝技術如面板級扇出型封裝（FOPLP）、2.5D封裝和3D封裝，成為技術突破的關鍵，並為半導體產業創造新契機。