頎邦擬投資不超過65億元 馬來西亞設子公司

面板驅動晶片封測廠頎邦今天下午宣布，因應營運需求，將投資不超過新台幣65億元，在馬來西亞設立子公司。

本土投顧法人分析，中國多家面板驅動晶片封測廠陸續增加DDIC封測產能，也有台灣業者增加中國DDIC封測廠比重，因應中國本土化政策。

法人指出，頎邦除鞏固既有大尺寸面板驅動晶片封測、以及美系智慧型手機AMOLED面板驅動晶片封測外，也積極擴充非驅動晶片業務。