AI推升PCB高速材料需求 挹注銅箔基板台廠

輝達（NVIDIA）財報公布倒數計時，將釋放AI伺服器產業風向球。業者看好，在AI伺服器及800G交換機出貨成長下，銅箔基板族群台光電、台燿、聯茂將持續受惠PCB高速材料升級趨勢。

銅箔基板（CCL）為印刷電路板（PCB）上游材料，法人評估，台廠在高速傳輸銅箔基板市場擁有高市占率，在更高階800G交換機放量下，市占率將持續拉升，並受惠持續拉貨帶動業績成長。

800G交換機是光通訊領域中的高速傳輸規格，隨著大型資料中心擴張，以及AI所需的大量計算和數據處理，800G交換機的需求看增。

輝達（NVIDIA）將於20日公布財報，市場視為AI伺服器的產業風向球。根據研調機構Prismark預估，AI、HPC伺服器的PCB在2023年至2028年出貨金額複合成長率為32.5%；其中，18以上層板的PCB成長率為13.6%，占比於2028年將提升3個百分點至18%。

台灣銅箔基板族群以台光電、聯茂、台燿為主，聯茂表示，第3季營收年增近2成，主要受惠通用型伺服器與AI伺服器需求持續成長；但車用電子在市場需求疲軟下，短期內出現下滑。整體隨著高價原材料庫存去化完畢，加上產能利用持續提高，未來毛利率可望逐步回升。

隨著AI伺服器規格提升，如Nvdia Blackwell系列GPU改版等，將帶動高階電子材料升級加速。聯茂指出，旗下M6、M7、M8等級的高速材料持續放量，提供多家AI GPU、ASIC加速卡終端客戶，同時對應1.6T傳輸速度交換器的M9等級材料，已送樣至各大終端及板廠客戶認證。

法人指出，台光電第3季營收成長，主要受惠歐美車用客戶拉貨、低軌衛星和AI伺服器續強；不過台光電明年伺服器業務仍要觀察GB200市占比重，同時看好高階800G交換機滲透率提升。