金寶：伺服器L2明年放量 巴西新廠預計第2季量產

電子代工廠金寶總經理陳威昌今天說，金寶伺服器產品已通過認證，目前以PC板製造（L2）為主，2025年將進入量產階段，預期到2026年才會有比較好的貢獻。

金寶下午舉辦法人說明會，陳威昌指出，金寶仍以泰國為主要生產基地，考量美國總統選舉後政策可能改變，「該準備的要準備起來」，金寶在美國西部、中部和東部都有布局；金寶在巴西聖保羅也因應客戶需求建廠，預計明年第2季量產。

他提到，金寶營運聚焦3大方向，首先是提升獲利，第二是從利潤有限的純代工轉型，走向合作設計，已有兩個案子在進行；第三是在人工智慧（AI）領域絕對不能缺席。

陳威昌說，金寶主要產品是消費性電子產品，成長動能大多來自已開發國家，2025年金寶成長率至少要趕上全球GDP（國內生產毛額）成長的腳步，不要輸給全球經濟成長率。

他表示，集團在美國印第安納州有設廠，原本用於汽車電子產品，如果美國國內市場有需要，可以在印第安納州工廠擴充，加州據點也可以擴充。

談到低軌衛星產品，陳威昌指出，先前與客戶在泰國及墨西哥試產，然而布建數量不足，相關專案目前有點暫停。充電樁產品從今年下半年開始量產儲電設備和充電槍，都是AC交流電規格，未來將推出支援快充的DC直流電充電樁，希望2026年看到比較好的結果。

金寶今年第3季合併營收約新台幣460.13億元，年增16.19%，主要來自影像及儲存產品貢獻，彌補第1季減少的訂單；由於高毛利產品比重增加，營業利益達14.46億元，年增47.25%；歸屬母公司稅後淨利約5.23億元，年增47.32%；每股盈餘0.35元，寫下近37季新高。

金寶今年前3季累計合併營收約1189.87億元，年增0.55%；營業利益35.49億元，年增43.74%；歸屬母公司稅後淨利14.13億元，年增92.77%；每股盈餘0.95元。