眾達：2025年共同封裝光學元年 將成AI主流解決方案

矽光子共同封裝光學元件（CPO）近年成為熱門題材，網通廠眾達-KY今天在法人說明會表示，2025年是CPO應用的元年，2026年CPO將成超大型資料中心、AI應用場域的主流解決方案。

眾達-KY指出，CPO產品2025年通過客戶認證，2026年將可放量生產。

針對美國總統當選人川普（Donald Trump）的高關稅政見，眾達-KY說明，2019年前次美中貿易戰後，在馬來西亞檳城設廠，規劃與蘇州廠採雙工廠製造模式，即相同的產品兩個廠用相同的設備生產。因應新的美中貿易戰，馬來西亞廠可跟得上客戶需求，目前馬來西亞、蘇州兩個廠區的產能相近。

眾達-KY看好光通訊雷射市場，至於傳統光收發模組或矽光子的共同光學封裝（CPO）市場，客戶博通都有極強的優勢。

眾達-KY指出，雲端運算、網際服務、資料提供、能源效率都是網通產業重要議題，未來成長性特別看好邊緣運算，雲端服務及新增的AI與機器人學習部分。