信邦搶攻半導體設備線束商機 規劃苗栗銅鑼蓋新廠

連接器線大廠信邦看好AI趨勢下，半導體扮演關鍵角色，正規劃在苗栗銅鑼科學園打造新廠，瞄準半導體設備線束等相關產品，目標2028年投產。

信邦今天舉行法說會，總經理梁偉銘表示，今年AI爆紅，信邦在AI伺服器方面確實著墨不多，但信邦的連接線束，被廣泛應用在各種半導體設備，這一塊受惠AI而需求大增。

看好AI及半導體產業未來前景，梁偉銘透露，信邦正規劃打造全新的銅科廠。已經提出入園申請，審查進行到最後階段，預計12月26日國科會將開會討論。如果順利取得核淮，預計2025年籌劃施工，目標2028年量產；到2030年，公司希望把半導體相關的產品全集中在銅科廠，屆時可望驅動公司新一輪成長。

信邦今年營運遭遇逆風，前11月營收新台幣305.64億元，年減0.66%，比起2018年至2023年公司以13.11%的年複合成長率前進，表現相對遜色。

信邦副總經理黃文森表示，今年表現確實不如預期，最主要是電動槍市場不振，與原先預期差太多。信邦5大產品事業中，綠能事業今年前3季營收年減12%，汽車相關事業也年減8%，表現敬陪末座。

不過黃文森看好，綠能仍是大勢所趨，明年需求會慢慢恢復。信邦也持續開拓新市場、新客戶，今天在法說會簡報中，信邦介紹在半體導設備、人形機器人、智慧零售商店、人機協作倉儲、電動車充電座，以及車輛配電解決方案等新領域皆有所斬獲，等待未來陸續開花結果。