昇貿10億元收購大瑞科技 擴大布局半導體封裝材料

焊錫材料製造商昇貿今天傍晚召開重大訊息記者會，正式宣布以人民幣2.275億元（約新台幣10億元），向上海飛凱材料科技公司收購大瑞科技100%股權，希望藉此擴大布局半導體封裝材料市場。

昇貿早在去年9月的董事會就決議，擬收購上海飛凱材料旗下大瑞科技100%股權，今天雙方正式簽訂股份買賣契約書，收購金額為人民幣2.275億元。

昇貿指出，大瑞科技工廠位在高雄大寮工業區，成立已21年，是台灣半導體封裝直接材料BGA錫球前5大供應商，專精於BGA（球柵陣列封裝）、CSP（晶片級封裝）、WL CSP（晶圓級封裝）等高階IC封裝材料，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片等。

昇貿表示，透過收購大瑞科技，希望藉此強化公司產品線，尤其在半導體IC封裝材料領域，市占率可取得高倍數成長。雙方在產品技術、專利布局和市場等具高度互補性，預期未來可透過現有通路加速產品整合，擴大市占率。

昇貿總經理李弘偉表示，隨著AI、高效能運算（HPC）、電動車等領域迅速發展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，進一步推動BGA、CSP等先進封裝技術發展，此收購案如果順利完成，將有助昇貿快速跨足半導體封裝領域，提升公司盈利能力。

昇貿預告，完成股權交割後，大瑞科技將於今年至2026年啟動興建第2廠區，新廠計畫完成後，產能將較目前倍增。

昇貿去年12月營收為新台幣7.7億元，年增59.28%，去年全年營收81.04億元，年增32.59%；前3季稅後純益3.43億元，比前年同期成長64.9%，每股純益2.6元。