和大看好封裝測試市場 轉投資鎖定CoWoS檢測設備

汽車傳動系統製造廠和大今天表示，與高鋒轉投資的和大芯科技，鎖定半導體CoWoS先進封裝中後段檢測市場，預估2026年營運成長可期，2027年和大芯科技可出貨600台。

和大積極布局半導體封裝測試設備，與先進封裝溫控技術業者合作，取得關鍵技術，由旗下工具機廠高鋒工業組裝、和大提供整合機電系統，聚大智能科技提供自動化解決方案，新設「和大芯」公司，鎖定半導體CoWoS先進封裝檢測設備應用。

和大今天透過新聞稿說明，和大芯科技鎖定半導體CoWoS先進封裝中後段檢測市場，預計參加今年9月國際半導體展，正式發表新產品與新技術，搶攻封裝測試設備超過新台幣3000億市場商機。

和大預估，和大芯科技2026年營運成長可期，2027年預期可出貨600台。

在機器人布局，和大指出，持續轉投資開發機器人關節型自動手臂高精度減速零組件，為人工智慧（AI）機器人設備打造核心關鍵零組件。

在電動車布局，和大透露，配合客戶增量需求，台中大里廠區1088新廠已建置AI全智慧產線，導入自走搬運製程技術，可加速提升產能配置，也可作為和大集團新AI智慧示範場域。

和大今天也公布2月自結合併營收4.55億元，月增20.55%，創2024年9月以來高點。和大預估，3月營收將持續月增，並挑戰較去年同期成長。

和大說明，持續接獲新客戶訂單挹注，其中包含與歐洲汽車大廠合作研發油電混合車齒輪箱進入量產，預估10月起訂單倍增；美國新創電動車廠需求增溫，新專案今年量產發酵。和大也表示，齒輪箱已銷售日本電動車廠。

和大也是美系電動卡車傳動系統零件供應商，預期電動卡車2026年起增量出貨，和大受惠可期。