2025-03-13 | 中央社
日月光擬取塑美貝全數股權 高雄楠梓用地擴先進封裝
封測廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布,預計取得日商住友化學旗下塑美貝科技100%股權,投資最終目的,取得塑美貝科技在高雄楠梓園區建廠用地的土地使用權。市場評估,未來將做為日月光半導體擴大先進封裝產能使用。
日月光說明,規劃直接取得塑美貝科技股權合計43萬4000股,每股交易價格新台幣821.53元,估計總投資新台幣約3.56億元。
根據資料,塑美貝科技位於高雄市楠梓科技產業園區,是日本住友化學集團投資的子公司,布局壓克力鑄造板。
日月光積極在高雄布局先進封裝,執行長吳田玉先前透露,日月光投控已投資2億美元,在高雄布局第一條600x600大尺寸扇出型面板封裝(FOPLP)產線,規劃今年第2季設備進駐,第3季開始試車。
日月光半導體在2024年10月上旬舉行高雄K28新廠動土典禮,預計2026年完工,目標擴充CoWoS先進封裝產能。
日月光投控先前指出,受惠先進封裝測試業務,今年封測事業成長速度可優於邏輯半導體市場,今年投控在先進封測營收再年增10億美元,再貢獻封測事業10%成長率。
日月光說明,規劃直接取得塑美貝科技股權合計43萬4000股,每股交易價格新台幣821.53元,估計總投資新台幣約3.56億元。
根據資料,塑美貝科技位於高雄市楠梓科技產業園區,是日本住友化學集團投資的子公司,布局壓克力鑄造板。
日月光積極在高雄布局先進封裝,執行長吳田玉先前透露,日月光投控已投資2億美元,在高雄布局第一條600x600大尺寸扇出型面板封裝(FOPLP)產線,規劃今年第2季設備進駐,第3季開始試車。
日月光半導體在2024年10月上旬舉行高雄K28新廠動土典禮,預計2026年完工,目標擴充CoWoS先進封裝產能。
日月光投控先前指出,受惠先進封裝測試業務,今年封測事業成長速度可優於邏輯半導體市場,今年投控在先進封測營收再年增10億美元,再貢獻封測事業10%成長率。
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