集邦：輝達第2季推出GB300晶片 系統第3季出貨放量

市調機構集邦科技調查表示，輝達（NVIDIA）將於第2季推出GB300晶片，預期第3季隨著機櫃系統和電源規格設計等陸續定案量產後，GB300系統可望逐步擴大出貨規模。

集邦科技今天發布新聞稿指出，輝達目前出貨仍以HOPPER平台為大宗，新平台Blackwell自2025年第1季起逐步放量，預計至第3季整櫃系統出貨將以GB200為主。此外，得益於DeepSeek效應，近期中國市場對於特規版產品H20需求明顯提升。

集邦科技表示，GB300的規格將有多項更新，在熱設計功耗（TDP）方面，GB300機櫃系統功耗將提升到135KW至140KW間，多數業者將持續採用液態對氣態（Liquid-to-Air）的散熱方式，確保散熱效果。

散熱零組件設計方面，集邦科技指出，目前GB200的水冷板（Cold Plate）是搭配1顆中央處理器（CPU）和2顆繪圖處理器（GPU）的整合模組型態。GB300將改為各晶片獨立搭載水冷板。

集邦科技表示，隨著水冷板模組改為各自獨立，將大量增加水冷快接頭用量，預期GB300將有更多台灣廠商加入供應行列。