南寶：開發半導體用膠為成熟製程 先進及封裝測試中

南寶樹脂執行長許明現今天表示，開發半導體用膠主要在成熟製程，先進製程、封裝製程尚在測試中，現在量都很小，但看好潛力，將持續改善製程，如耐高溫等，配合客戶下一世代產品需求。

南寶今天舉行線上法人說明會，許明現指出，鞋材及鞋材以外的特用接著劑，在持續拓展新的產業應用下，為今年成長雙引擎；併購允德實業也已於今年1月併入營收，今年營收目標再創新高。

許明現說明，半導體用膠可用於晶片研磨減薄、切割，以及耐酸、耐鹼或不被污染的製程保護，現階段營收占比尚低，但未來成長空間很大。

鞋材接著劑業務方面，南寶說明，目前各品牌成長動能持續呈現差異，整體需求仍穩健。國際運動品牌多已為客戶，將持續透過與品牌共同開發新材質接著技術以爭取新訂單。

另外，南寶今年在中國、越南等地都有資本支出，且會持續數年。

許明現表示，南寶過去多年僅2008金融海嘯、2020疫情獲利稍微衰退之外，其他年度都成長，將維持穩定的現金股利政策，強化股東權益報酬率。

南寶董事會通過配發2024年現金股利19元，現金股利發放率約85%，以今天收盤價351元計算，現金殖利率達5.4%。

許明現指出，積極推動策略布局與轉型，2024年營收成長12%，創歷史新高，股東權益報酬率（ROE）更是連續3年穩步提升，已接近20%的長期目標。

南寶統計，2024年全年歸屬母公司淨利新台幣26.84億元，每股盈餘22.26元，再創歷史新高。2024年第4季歸屬母公司淨利6.45億元，每股盈餘5.35元，創同期新高。