元太科技攜手瑞昱半導體 發表新一代電子紙貨架標籤

電子紙廠元太科技今天宣布，攜手瑞昱半導體推出新一代整合系統於面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙貨架標籤（ESL）示範設計，降低電子紙標籤的開發門檻。

元太說明，在相同顯示面積下，新一代設計的薄膜電晶體（TFT）縮小近3成、軟性印刷電路板（FPC）縮小5成，得以使夥伴發展出外型簡練、窄邊框的電子紙標籤，適配多樣化的零售門市裝潢。

元太指出，新一代整合系統於面板基板（SoP）技術，是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統3面向同時進行整合，直接打造電子紙顯示系統。

另外，第2代SoP設計將瑞昱半導體藍牙晶片，以玻璃覆晶封裝的方式（Chip on Glass, CoG），打造出全球第一個將無線射頻（RF）IC嵌入玻璃上的裝置。

元太解釋，上述技術將能有效減少材料使用，使產品體積變小，也能減少製造流程，實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。