半導體業籲制定歐盟晶片法2.0 台灣成範例

電腦晶片製造商與半導體供應鏈今天呼籲歐盟執行委員會啟動2023年晶片法案的後續計畫，未來除關注製造，還將聚焦於晶片設計等。歐洲議會議員也在會後引用台灣為例。

路透社報導，業界領袖與歐洲議會議員在布魯塞爾舉行會議後，歐洲議會議員兼會議主持人沈克（Oliver Schenk）表示，有必要補貼供應商以強化整個產業。

沈克說：「在台灣，你可以看到（全球化工業龍頭）巴斯夫（BASF）或其他來自歐洲的化學公司與台積電一起生產，但你在歐洲卻不會看到這樣的合作。」

代表晶片製造商的歐洲半導體產業協會（ESIA）與代表整個業界的國際半導體產業協會歐洲分會（SEMI Europe）表示，他們將向歐盟執委會負責數位業務的維爾庫南（Henna Virkkunen）提出「晶片法案2.0」訴求。

國際半導體產業協會在聲明中表示，新計畫應「堅定支持半導體設計和製造、研發、材料和設備」。

出席會議的10多家公司，包括晶片製造商恩智浦半導體（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）與博世集團（Bosch）、設備製造商艾司摩爾（ASML）與ASM、蔡司（Zeiss）和液空（Air Liquide）。

歐盟首部晶片法案掀起製造業投資浪潮，但未能吸引尖端晶片製造商或解決其餘供應鏈問題，其大部分資金由成員國提供，但計畫需要歐盟批准，這種模式遭外界批評缺乏效率。不過歐洲業者表示，這為美國及中國更大規模的國家支持計畫提供了制衡。

歐盟執委會尚未公布其針對半導體產業的詳細計畫，但表示打算今年推出5個方案以刺激歐洲投資，特別是在人工智慧（AI）領域。

上週，9個歐洲國家表示，將與歐盟執委會一起組成自己的聯盟，以加強歐洲晶片產業。