IDC：2025年半導體穩健成長 廣義晶圓代工估增11%

研調機構國際數據資訊（IDC）表示，2025年全球半導體市場可望穩健成長，包含晶圓代工、非記憶體整合元件製造（IDM）、封裝測試及光罩製作的廣義晶圓代工市場可望成長11%，達2980億美元。

IDC指出，晶圓代工領域仍然是半導體製造的核心驅動力，龍頭廠商台積電憑藉在5奈米以下先進製程與CoWoS先進封裝技術領先優勢，人工智慧（AI）加速器訂單持續強勁，產能利用率保持滿載，預計2025年在廣義晶圓代工市場的占有率將擴大至37%。

IDC表示，其他晶圓代工廠商面臨成熟製程價格下滑壓力，不過消費性電子包括智慧手機、個人電腦、筆記型電腦、電視、穿戴裝置相關晶片備貨需求回升，預期成熟製程產能利用率可望提升，帶動整體晶圓代工市場成長18%。

至於非記憶體IDM領域，IDC指出，在AI加速器布局相對不足情況下，2025年擴張力道較為受限。英特爾（Intel）積極向市場推廣製程技術，尤其是18A製程與其他Intel3和Intel4製程等，預計將使其在廣義晶圓代工市場占有率維持約6%。

IDC表示，英飛凌（Infineon）、德州儀器（Texas Instruments）、意法半導體（STMicroelectronics）和恩智浦（NXP）等專注於車用和工控領域的IDM廠商，庫存調整已進入尾聲，但2025年上半年市場需求持續疲軟，下半年表現將趨於穩定，預期2025年整體非記憶體IDM領域將僅成長2%。

封測方面，IDC指出，IDM廠商因先進製程增加委外至晶圓代工廠商，封測需求也隨著轉移至委外封裝測試（OSAT）廠商。

IDC表示，傳統封測業務溫和，不過在AI加速器強勁需求帶動下，先進封測訂單持續增加，日月光旗下矽品、艾克爾（Amkor）、京元電等廠商積極擴大承接CoWoS相關訂單，推動2025年整體封測市場成長8%。

IDC資深研究經理曾冠瑋說，半導體製造鏈正迎來新一輪擴張趨勢，AI持續驅動先進製程與先進封裝需求，同時傳統應用市場逐步復甦，為產業帶來多元化的發展機會。

曾冠瑋預期，2025年廣義的晶圓代工市場可望成長11%，2024年至2029年複合成長率將約10%。產業發展面臨多重變數，包括地緣政治風險、中國消費刺激措施、美國建廠補助、美國潛在晶片關稅、新增產能，以及AI應用商業化落地進程，都將影響半導體產業長期發展軌跡。