SEMI矽光子產業聯盟啟動3大專案小組 擘劃技術藍圖

國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽光子產業聯盟今天宣布，啟動3大技術專案小組（SIGs），以整合多方專業力量制定產業標準、加速技術創新與商業化應用。

SEMI矽光子產業聯盟今天舉辦矽光子前瞻論壇，吸引超過200名產業人士參加。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI矽光子產業聯盟是以台灣半導體產業為核心，匯聚超過110家海內外廠商，發展出規模龐大、產業架構完整的矽光子國際技術協作平台。

曹世綸說，聯盟橫跨上、中、下游，整合跨企業、跨領域的專業資源，致力於為全球技術創新突破提供動能。聯盟啟動3大SIGs，推動關鍵技術的創新突破，加速標準制定進程，盼攜手解決技術碎片化的挑戰。

SEMI指出，SIG 1將發展系統、次系統與矽光子技術，聚焦於矽光子晶片的設計、製造和整合等矽光子未來技術發展趨勢，完善矽光子產業生態圈。

SIG 2則將專注於異質整合與共封裝光學應用封裝及測試技術，推動光學與電子整合。SIG 3致力於開發和提供矽光子產業所需的關鍵設備及技術，專注於製程自動化，涵蓋組裝、檢測技術及相關設備與創新應用。

台積電研究發展副總經理暨SEMI矽光子產業聯盟共同會長徐國晉說，台積電將攜手與產業制定完整的矽光子共同封裝解決方案藍圖，並積極將其付諸實踐。預計與聯盟成員透過SIGs跨組專案合作，針對特定的技術挑戰或應用場景，共同突破技術瓶頸。

日月光半導體副總經理暨SEMI矽光子產業聯盟共同會長洪志斌表示，日月光深耕矽光子技術研發已超過15年，將與聯盟成員合作，透過定期SIGs跨組會議和建立共享資料庫，確保不同SIGs的技術發展方向符合市場需求，互相協作。