英特爾傳與微軟簽約採用18A製程 意在挑戰台積電地位

美國晶片大廠英特爾（Intel）傳與科技巨頭微軟簽署以18A製程生產晶片的大型代工合約，另與輝達（NVIDIA）及Google等主要客戶洽談中，意在挑戰台積電的先進製程主導地位。

韓國朝鮮日報報導，這項合約若取得成功，將成為英特爾在新執行長陳立武領導下的成長跳板，在台積電和三星電子（Samsung Electronics）競爭的先進製程代工市場站穩腳步。

朝鮮日報引述主要外媒和產業消息人士的說法指出，英特爾18A製程預計今年下半年進入穩定的量產系統。

產業分析師曾表示，英特爾追求1奈米製程似乎不切實際，但英特爾多次重申有信心。英特爾一名代表說，18A目前位於風險試產階段，預計今年內進入量產。

英特爾全球營運長錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）上月在美國舉行的2025年晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect）中解釋說，「在美國開發的晶片製程技術節點中，18A是最先進的技術」。

報導中還說，隨著美國總統川普揚言祭出半導體關稅，大企業面臨風險，英特爾的供應鏈相較於台積電和三星電子似乎更加多元化。英特爾若能讓18A製程穩定量產，預料將能取得地緣政治優勢。

值得注意的是，英特爾在晶圓代工業者中擁有最多座美國廠房，使其不必面對關稅壓力。

產業專家預估，英特爾今年若能利用18A製程吸引大型客戶上門，將在目前由台積電主導的先進製程領域中，成為強勁的競爭對手。