工研院打造AI試製線 助廠商提升產品開發彈性

工研院今天宣布，為廠商打造AI試製線，以協助企業驗證關鍵技術、降低開發風險、加速產品導入，有助於提升開發彈性，以及台灣在AI時代的競爭力。

工研院今天發布新聞稿，電子與光電系統研究所所長張世杰表示，工研院擁有少量多樣AI試產線與應用場域，提供多領域創新支援。

他以半導體領域的AI扇出型異質整合封裝試產場域為例，張世杰說，工研院融合封裝製程與智慧監控技術，透過自主建模與3D布局提升訊號品質、縮小封裝體積。工研院還與台灣業者合作推動設備驗證，降低高階封裝門檻。

工研院機械與機電系統研究所團隊表示，這次為業者提供的AI試製線還包含金屬和塑膠成型零件生產、面板級先進封裝、智慧動力模組開發以及電動車動力系統等多個領域，業者可以藉由這些先進技術試製線，提升製程精準度及生產效率，並確保產品的高品質。

工研院指出，試製線中可提供「AI音訊非破壞檢測技術」，利用AI分析金屬敲擊時產生的聲波，精確辨別金屬內部是否有裂縫或瑕疵，將檢測準確率從85%提升至98%。

至於AI晶片系統異質整合部分，工研院表示，試製線具備設計導入、封裝對位、製程與AI監控能力，提供關鍵封裝與製程驗證服務，解決記憶體控制模組化、演算法頻繁變動下的開發瓶頸，協助企業驗證關鍵技術、降低開發風險、加速產品導入。