鴻海：首次進軍非洲市場 半導體鎖定IC設計和封測

台北國際電腦展（COMPUTEX）持續盛大登場，鴻海發言人巫俊毅今天上午出席台灣智慧科技島主題業績展望會中透露，透過併購方式，鴻海首次進軍非洲市場，今年集團也會持續增加全球據點。

談到在半導體布局，巫俊毅指出，目前觀察全球半導體成熟製程產能已夠，鴻海主要鎖定半導體應用面，以IC設計和封裝測試為主，例如鴻海19日公布與法國Thales SA以及Radiall SA合資投入半導體先進封裝測試（OSAT），鴻海在2021年也與品牌車廠Stellantis合作開發車用晶片，未來可搭配先進封裝。

巫俊毅今天也證實，鴻海集團與印度HCL集團合資興建半導體封測廠，已獲得印度政府核准，也著重軟體應用。

巫俊毅指出，鴻海集團每年規劃增加全球布局據點，今年也會增加廠區數量，他透露，集團透過旗下鴻騰精密（FIT）併購他廠方式，在非洲取得第一個據點，這也是鴻海首次正式跨入非洲市場，鴻海會持續配合客戶需求，彈性布局全球據點，整合速度、品質、製造服務、彈性、成本等特性。

談到新台幣兌美元匯率升值影響，巫俊毅指出，近期新台幣匯率大幅升值3%，影響鴻海集團以新台幣計價營收表現約8%至9%，不過若以美元計價，則沒有影響。

展望今年第2季營運，巫俊毅重申，第2季業績可較第1季和去年同期成長。

談到今年在人工智慧（AI）業務進展，巫俊毅預期，鴻海今年出貨和營收可大幅成長，今年會是「AI元年」，第1季雲端網路產品業績占比34%，其中伺服器占雲端網路業績比重約8成至9成，AI伺服器占整體伺服器比重超過5成。

在AI工廠布局，巫俊毅指出，集團先將實體參數透過AI工廠整合初期方案，再透過數位孿生平台模擬工廠確認方案可行性，之後再到實體工廠落實。

巫俊毅指出，透過提升AI自動化製造方案，未來機器人可以製造機器人、AI生成AI，大幅提升生產效率。

鴻海先前指出，除了繪圖處理器（GPU）和中央處理器（CPU）等半導體元件外，鴻海在AI伺服器關鍵零組件的整合供應程度，介於80%到90%之間。