旺矽：續擴探針卡明年攻2奈米 新台幣升值恐匯損

半導體探針卡和測試設備商旺矽發言人邱靖斐今天表示，已切入3奈米先進晶圓測試，預期2026年可跨足2奈米，今年持續增加垂直式和MEMS探針卡產能，持續開發共同封裝光學元件（CPO）測試，但新台幣匯率升值恐牽動第2季毛利率，不排除匯損變數。

台北國際電腦展（COMPUTEX）今天持續進行，旺矽受邀出席台灣智慧科技島主題業績展望會，邱靖斐表示，旺矽已跨足3奈米先進晶圓測試，預期2026年可切入2奈米晶圓測試，與客戶持續密切合作。

邱靖斐指出，高效能運算（HPC）晶片帶動探針卡需求，應用在測試人工智慧（AI）及特殊應用晶片（ASIC）高頻高速傳輸。

邱靖斐指出，旺矽長期布局探針卡測試，可提供懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）、微機電（MEMS）完整測試方案，今年持續規劃增加垂直式和MEMS探針卡產能，擴產幅度超過3成。

觀察新台幣匯率，邱靖斐不諱言，新台幣短期大幅升值，影響旺矽以新台幣計價營收和毛利率表現，旺矽約6成營收以美元計價，預估新台幣升值1元，牽動毛利率約0.5%至0.6%，不排除第2季有業外匯損。

記者提問提前拉貨潮是否影響訂單能見度，邱靖斐指出，訂單沒有取消或遞延變化。

談到對等關稅變數，邱靖斐表示，美國市場占旺矽整體業績比重約15%，但旺矽絕大部分探針卡出貨給台灣當地客戶，旺矽的設備產品銷往美國，關稅影響幅度有限。

法人指出，受匯率變數影響，旺矽第2季營運成長幅度將較預期趨緩，單季獲利可能是今年單季谷底。

從產品營收比重來看，旺矽今年第1季探針卡業績占比約66.6%，設備占比20.8%，其他12.6%。

法人指出，2024年懸臂式探針卡占旺矽整體業績比重約17%，垂直式占比約45%，懸臂式探針卡主要應用在面板驅動晶片。