2025-05-27 | 中央社
台積電:將在慕尼黑設立晶片設計中心 第3季啟用
全球晶圓代工龍頭台積電歐洲子公司總經理狄波特今天指出,台積電將在德國慕尼黑設立一座晶片設計中心。
路透社報導,狄波特(Paul de Bot)在台積電的2025年技術論壇歐洲活動中指出,慕尼黑設計中心(Munich Design Centre)將於今年第3季啟用。
他說:「這是為了協助歐洲客戶設計高密度、高效能及節能晶片,再次聚焦於汽車、工業、人工智慧(AI)和物聯網應用上。」
台積電正與英飛凌科技公司(Infineon)、恩智浦半導體公司(NXP)、羅伯特博世公司(Robert Bosch)在德國德勒斯登(Dresden)合作興建名為歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company)的晶圓廠。
路透社報導,狄波特(Paul de Bot)在台積電的2025年技術論壇歐洲活動中指出,慕尼黑設計中心(Munich Design Centre)將於今年第3季啟用。
他說:「這是為了協助歐洲客戶設計高密度、高效能及節能晶片,再次聚焦於汽車、工業、人工智慧(AI)和物聯網應用上。」
台積電正與英飛凌科技公司(Infineon)、恩智浦半導體公司(NXP)、羅伯特博世公司(Robert Bosch)在德國德勒斯登(Dresden)合作興建名為歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company)的晶圓廠。
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