美加強管制半導體出口 中國商務部：多次與美交涉

美中11日在日內瓦會談達成關稅戰休兵90天的共識後，美方持續加強管制對中國出口半導體技術與產品，引發中方不滿。中國商務部今天說，已針對半導體出口管制措施多次與美方進行交涉。

美中正在進行經貿談判，半導體領域成為關鍵。

據陸媒環球網，中國商務部29日下午舉行例行記者會，有港媒提問：「商務部此前表示，美方的晶片出口管制行為嚴重破壞中美日內瓦高層會談共識。請問日內瓦會談之後，雙方經貿團隊是否又進行了磋商？目前進展如何？」

中國商務部發言人何詠前表示，中美日內瓦經貿會談以來，雙方利用多雙邊場合，在多個層級就經貿領域各自關切保持溝通。近期中方圍繞「美方在半導體領域濫用出口管制措施」等做法，多次與美方進行交涉。

她說，中方再次敦促美方立即糾正錯誤做法，停止對中歧視性限制措施，共同維護日內瓦高層會談共識。

美中關稅戰談判在日內瓦達成協議的隔天，美國撤銷拜登政府時期制定的人工智慧（AI）擴散出口管制框架，同時發出3項指導意見，加強監管海外AI晶片，其中一項指出，「在全球任何地區使用華為昇騰AI晶片，都可能違反美國出口管制規定」。北京隨即表達不滿。

美方隨後雖調整措詞，改為「警告業界使用中國先進計算機（電腦）晶片存在風險，包括特定華為昇騰晶片」，但北京仍批評相關指南本身的歧視性措施和扭曲市場本質並未改變，揚言將採取進一步措施維權。

中國小米集團22日發表自行研發設計的3奈米製程SoC晶片「玄戒O1」後，英國金融時報28日報導，美國已下令美企停止向中國出售提供電子設計自動化（EDA）軟體，也就是協助晶片設計自動化的工具。

美國商務部婉拒置評，但表示正在審查對中國具有戰略意義的出口，「審查期間，本部已中止若干案例的現有出口許可，或祭出額外許可條件」。