翁章梁：台積電嘉義先進封裝廠2028年量產

嘉義縣長翁章梁今天表示，台灣積體電路製造股份有限公司嘉義設廠計畫未受美國總統川普（Donald Trump）對等關稅波及，2座先進封裝廠2028年同步量產。

翁章梁在嘉義縣議會施政報告說，1期工程2025年第3季將完成第1座先進封裝廠裝機，第2座預計2026年完工，2廠2028年同步量產，中央政府4月核定嘉義科學園區擴建案，嘉義縣政府積極配合辦理用地變更與環境影響評估作業。

他說，因應半導體供應鏈需求，馬稠後產業園區內台灣糖業股份有限公司分回45公頃土地，將以「園中園」規劃，嘉縣府以包租代管方式招商，引進材料與設備業者促成產業群聚。

翁章梁表示，南靖、中埔公館園區陸續建置中及同步招商；布袋水產加值園區14筆土地全數售出，引進11家廠商，其中7筆取得建照、2筆興建中。

無人機產業方面，翁章梁說，嘉縣府結合國家中山科學研究院推動「民雄航太園區」計畫，東側5公頃打造研究開發基地，預計2026年第2季啟用；西側20公頃開放無人機製造業者設廠，獲中央核定新台幣68億9000萬元建設經費，整體園區預計2028年完工。

他說，2025上半年面對全球關稅等挑戰，嘉縣府將持續改善基礎建設、加速產業轉型，並推動6大產業園區開發，並透過台積電等科技業設廠計畫創造更多就業機會，提升嘉義縣競爭力。