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2025-06-09 | 中央社

AMD:日月光AI資料中心導入處理器 評估使用GPU

超微(AMD)指出,半導體封測廠日月光投控在人工智慧(AI)資料中心,導入AMD高階處理器方案,未來除了考量擴大採用外,日月光投控也評估使用AMD Instinct MI300系列繪圖處理器(GPU)的可能性,應用於資料中心加速器。

AMD於美國時間5日在部落格貼文表示,因應人工智慧資料中心系統對高效能、低功耗、高速低延遲和多核心的晶片運算方案需求,日月光投控在其AI基礎設施和終端系統中,逐步採用AMD的EPYC與Ryzen處理器。

日月光半導體高雄廠資訊技術處長陳裕忠表示,日月光需要處理大量的數據分析,涵蓋AI應用與智慧工廠所需的高階技術,藉此為許多半導體大廠提供服務,因此對AI資料中心和智慧工廠的晶片運算,要求相當高。

AMD指出,日月光資料中心採用EPYC與Ryzen處理器後,效能提升50%,功耗下降6.5%,整體運作成本降低30%。

在初期階段部署後,AMD表示,日月光考量持續導入AMD硬體,擴大採用AMD EPYC和Ryzen處理器產品。隨著人工智慧工作負載角色吃重,AMD透露,日月光也開始評估包括使用AMD Instinct MI300系列GPU等資料中心加速器的可能性。

陳裕忠指出,日月光半導體透過資料處理和AI演算法,確保所有系統在智慧工廠高效運作順暢,此外在用戶端電腦,也需確保能因應工程設計需求,並達成數位轉型目標。

AMD在部落格文章指出,2007年起,日月光就與超微合作開發2.5D中介層(interposer)與其他先進封裝技術。

資訊科技網站Tom’s Hardware分析,AMD在部落格中並未透露日月光部署AMD解決方案前採用哪一家處理器,也未明確指出日月光日後是否會在所有系統中採用EPYC或Ryzen處理器,不過Tom’s Hardware評估,目前日月光資料中心和終端系統採用AMD方案,應有相當規模。

至於AMD Instinct MI300系列繪圖處理器的封裝夥伴,Tom’s Hardware推測,可能採用台積電的CoWoS先進封裝技術。

多年來AMD晶片在台積電投片製造,新一代EPYC處理器雙方也是密切合作,AMD在4月中旬宣布,代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器完成投片(tape out),是首款採用台積電2奈米製程技術的高效能運算(HPC)產品,第5代AMD EPYC處理器,也已在台積電的美國亞利桑那州廠成功啟用和驗證。

在AI自動化關燈工廠布局,日月光投控5月下旬透露,到2024年,日月光投控已有56座關燈工廠,強化AI自動化製程,預估今年自動化關燈工廠數量可提升到60多座。
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