經濟部3箭齊發 台廠IC設計導入先進製程比率拚達45%

中國全力發展14奈米晶片成熟製程，對台灣中小型IC設計業者形成壓力，經濟部為協助台廠提升競爭力，祭出3大策略，包括晶創計畫、類似團購模式取得電子設計自動化（EDA）優惠價以及人才培育，藉此降低台廠導入先進製程成本，經濟部設定今年IC設計使用先進製程目標比例為45%。

美中貿易戰爆發至今，美國限制中國取得半導體先進製程研發工具和紫外光（EUV）機台，迫使中國全力發展本土晶片產業。總統賴清德也多次在公開場合強調，留意半導體面臨中國低價傾銷威脅，台灣也須與民主夥伴共同建立可信賴的非紅供應鏈。

台灣IC設計業者約200多家，除了聯發科等公司規模較大，中小和新創IC設計業者比例占高達8成，而先進製程使用的EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）工具在IC設計占有不可或缺角色，但價格不菲，許多中小型業者欠缺議價能力。

經濟部官員表示，除了透過晶創計畫的IC設計補助案，協助業者開發14、7奈米以下利基型晶片，由於成熟製程和先進製程使用的工具和心態（mindset）也不同，因此針對IC設計、製程和封測等開設培訓課程，希望培育更多的半導體先進製程人才。

官員表示，透過法人單位向國際EDA巨頭新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）等洽談，透過類似團購模式取得優惠價格，再提供給IC設計業者，協助降低先進製程的研發成本，通常可協助採購授權價格為市價5至8折，措施去年上路至今，共29家IC設計業者受惠。

面對中國全力發展晶片產業和全球供應鏈在地化趨勢，經濟部設定IC設計使用先進製程比率目標，從去年43%提高至今年45%，並於117年達到50%目標，讓台灣IC設計產業維持全球前2名。

推動半導體供應鏈自主化方面，經濟部表示，國內半導體先進封裝設備自主率將由113年的15%提升至117年的25%，半導體材料自主率則由113年近31%，提升至117年35%。今年設備和材料自主率目標則分別為17.5%、32%。

經濟部表示，聚焦台積電、日月光等先進封裝設備需求，透過產創主題式計畫補助國內設備業者進行開發並導入客戶產線進行驗證，迄今已補助弘塑、辛耘、志聖、漢辰等業者投入開發業界所需的29項半導體設備，其中13項設備已通過終端產線驗證，增加國產設備產值新台幣98億元。

材料方面，至今已協助新應材、長興及永光等13家業者，投入開發15項業界所需半導體材料，其中7項材料已通過終端產線驗證，量產投資34億元，增加產值40億元。

賴總統在國安談話中提出全球半導體民主供應鏈夥伴倡議，相關官員指出，台積電持續在台灣研發先進製程，設備和材料廠商也需參與共同研發，才能一起成長，近年美國應材、日本東京威力、荷商艾司摩爾（ASML）陸續在台灣加碼投資，未來仍有投資需求，也希望鼓勵更多國際大廠來台，讓台灣半導體生態系更完整。