搶攻半導體先進製程清洗商機 德揚26日興櫃拚轉型

德揚將於26日以每股參考價26元登錄興櫃，主辦券商為兆豐證券。德揚主要從事半導體及光電面板產業製程設備精密洗淨與特殊表面處理及貴金屬剝除與回收服務，並提供製程機台零件加工及客製化修改等解決方案。

德揚董事長倪惠敏表示，早期以面板相關設備的清洗為主，近年積極轉型切入半導體設備潔淨市場，在半導體產業高度成長下，潔淨技術日益受到重視。隨著半導體製程微縮與技術複雜化，對製程設備零件清潔頻率與潔淨度要求大幅提高，尤其在先進製程中，所使用的材料和結構更加複雜，清洗精度更成為產品良率與可靠度的關鍵之一，逐步成為產業的關鍵供應商。

倪惠敏指出，憑藉符合客戶的高潔淨度標準，德揚的清洗技術已獲國際半導體設備大廠採用而成為主要客戶之一，並進一步打進晶圓代工大廠供應鏈。

另外，德揚近年大力投入自動化與開發陶瓷熔射技術（APS），為半導體客戶提供更完善的表面處理解決方案，並導入自動化設備提高生產效率和品質一致性，擴大營運版圖。

根據市調公司Data Bridge研究指出，受惠5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）等技術的普及，加速晶片生產，推動對高效清潔解決方案的需求。2024 年全球半導體晶圓清洗設備市場規模為93億美元，預計2032年將達184億美元，年複合增長率為8.9%。

同時，AI應用推升產業稼動率，清洗設備需求將隨之增加，特別是先進封裝製程需求持續強勁，可望擴大其在半導體設備清洗領域的市場，為未來營運帶來成長動能。

德揚實收資本額新台3.44億元，113年度營6.26億元，稅後純益1149.5萬元，每股稅後盈餘（EPS）0.33元。114年截至5月止累計營收3億元，稅後純益2117.1萬元，EPS為0.62元。