信紘科、聚賢研發強勢完成填息 朋億填息率27.7%

高科技產業製程系統廠朋億、信紘科和聚賢研發今天除息，股價同步走高，其中，信紘科和聚賢研發順利完成填息，朋億填息率約27.7%。

朋億去年度下半年每股配發9元現金股利，信紘科去年度盈餘每股配發8.55元現金股利，聚賢研發去年第4季現金股利每股1.2元，皆於今天除息。

朋億盤中達162.5元，上漲2.5元，填息率約27.7%。信紘科早盤攻上223元，上漲10元，順利完成填息。聚賢研發也攀高至121元，上漲2.5元，順利完成填息，只是隨後賣壓湧現，股價震盪翻黑。

因去年訂單認列暢旺，業績基期高，朋億今年累計前5月營收新台幣32.89元，較去年同期減少17.7%。朋億除持續深耕台灣及中國市場，並擴展新加坡和馬來西亞市場，期能為業績注入成長動能。

信紘科受惠半導體先進製程擴廠增產及高效能廠務系統工程和二次配工程動能強勁，今年累計前5月營收23.26億元，較去年同期成長102.86%。聚賢研發累計前5月營收3.59億元，年增14.61%。