日經：台灣晶圓代工二哥聯電 力拚先進製程瞄準6奈米

「日經亞洲」（Nikkei Asia）獲悉，台灣第2大晶圓代工業者聯電（UMC）正評估進軍先進製程生產的可行性，這個領域目前主要由台積電、三星和英特爾主導。

4名人士透露，聯電正探索未來的成長動能，可能包括6奈米製程晶片生產。6奈米製程適用於製造用於Wi-Fi、射頻（RF）和藍牙的先進連接晶片、應用於多種場景的人工智慧（AI）加速器，以及用於電視和汽車的核心處理器。

多個消息來源透露，聯電也在探索合作選項，例如擴大與美國晶片製造商英特爾（Intel）在12奈米製程生產的合作。雙方定於2027年之前在美國亞利桑那州開始合作，包括6奈米技術。

聯電財務長劉啟東告訴日經亞洲，聯電持續探索更先進的製程技術，但他也指出，要取得有意義的進展，將取決於夥伴關係和合作，以減輕財務負擔。

劉啟東拒絕評論聯電是否會在目前的12奈米製程之外，擴大與英特爾的合作。英特爾拒絕回應日經亞洲的置評請求。

3名消息人士說，擴大先進製程封裝業務是聯電正在探索的另一個領域。

聯電是世界第4大晶圓代工廠，隨著美中緊張關係加劇，聯電正面臨來自中國的壓力，因為中國推動半導體生產在地化以及扶植中芯國際（SMIC）等本土企業。

從營收來看，中芯國際已超越聯電成為世界第3大晶圓代工業者，且其市值是聯電的3倍，這歸功於中國的內需和雄厚的資金。

1名供應鏈主管說，聯電已經意識到成熟製程半導體領域競爭日益激烈，為了保持市場地位與競爭力，它迫切需要尋找新的成長催化劑。

這名主管表示，由於中國推動半導體生產在地化，聯電的一些中國晶片開發商客戶將訂單轉移到當地晶圓代工業者。這種趨勢使得聯電更加迫切需要探索新的機會。

然而，許多業界高層說，聯電進軍6奈米生產的最大障礙，是需要龐大的資本支出。另外，找到足夠的客戶來使用這些額外產能也將是一項挑戰。

劉啟東說，如果進軍先進製程，公司將採取更「輕資產」（asset-light）的模式，尋求合作夥伴分擔負荷，而不是自行投資額外設備。

由於成熟製程半導體的需求回升速度低於預期，聯電今年的資本支出僅為18億美元。中芯國際的資本支出則維持在70億美元以上。

聯電是成熟製程半導體的主要製造商，服務對象涵蓋各類客戶、產業及應用領域，其客戶包括高通（Qualcomm）、聯發科、瑞昱、英飛凌（Infineon）和德州儀器（Texas Instruments）等全球晶片開發商。