耐特擬7/15登錄興櫃 聚焦半導體載具和BBU

耐特科技材料預計7月15日登錄興櫃，明年第2季送件申請上市，總經理陳宇涵表示，2025年營運可望成長，半導體載具及電池備援電力模組（BBU）應用市場將是主要成長動力。

耐特科技材料今天舉行媒體交流會，董事長陳勳森說，耐特成立於1988年5月，過去以工程塑膠材料為主，6年前轉進高性能塑膠材料領域。

陳勳森表示，透過與傳載方案商家登合作，耐特成功搶進半導體領域，並藉由與家登合作經驗，讓耐特有機會切入新產業領域，預計8月底可望取得AS9100D航太認證，取得進軍航太領域的門票。

耐特與BBU客戶合作5年，共同開發防延燒、高導熱及低翹曲材料，陳勳森指出，3.5kw及5.5kw規格產品已通過驗證，8.5kw及12.4kw規格產品預計今年底可望通過認證量產。

陳宇涵說，今年上半年BBU材料營收已超越去年全年度水準，BBU材料將是今年營運成長的動能之一。此外，半導體載具材料也將是今年的成長動力。

陳宇涵表示，除半導體先進製程載具外，耐特未來也將逐步打進光罩盒及先進封裝載具領域，IC承載盤材料產線今年5月完成，預計第4季應可放量。

耐特去年營收新台幣23.7億元，年增12.78%，毛利率28%，稅後淨利1.45億元，年增115.74%，每股純益2.27元。