精測：第3季成長樂觀 下半年業績能見度佳

測試介面廠中華精測總經理黃水可今天表示，第3季業績成長審慎樂觀，下半年業績可優於上半年，能見度看佳，持續受惠高效能運算（HPC）晶片測試需求強勁。

精測下午舉行線上法人說明會，黃水可表示，高效能運算（HPC）晶片測試需求強勁，車用開始發酵；展望第3季，他表示，成長態勢審慎樂觀，第4季營運力拚持平。

展望下半年，黃水可表示，精測下半年營運可較上半年佳，下半年業績受惠手機應用處理器（AP）探針卡需求，加上新世代HPC晶片工程驗證啟動，從整體大客戶評估來看，精測下半年能見度不錯，較上半年佳。

關於三廠新廠規劃，精測指出，到2026年訂單能見度逐步明朗，董事會29日決議通過重新啟動新建三廠並採公開招標進行，為籌措資金建置廠房，將發行可轉換公司債。

精測表示，三廠預估今年第4季動土，預計2028年第1季完工，預估2028年第4季啟用。

觀察全球MEMS探針卡市況，黃水可表示，規模可持續成長，預估2029年人工智慧（AI）應用百花齊放，MEMS探針卡測試量成長可期。