SEMI：矽晶圓可能吃緊 HBM滲透率25%是轉折點

人工智慧蓬勃發展，晶圓廠投資不斷增加，不過，矽晶圓出貨量卻依然停滯不前。SEMI表示，矽晶圓具潛在吃緊的機會，高頻寬記憶體（HBM）占動態隨機存取記憶體（DRAM）比重達到25%，將是矽晶圓需求的重要轉折點。

國際半導體產業協會（SEMI）指出，人工智慧半導體需求依然強勁，某些高價值供應鏈接近滿載運轉，不過，矽晶圓出貨量卻未見明顯復甦，主要是因為晶圓廠營運需求模式發生了根本性變化所致。

SEMI表示，隨著製程複雜性提高，品質控制要求更嚴格，降低了生產速度，2020年至2024年晶圓廠生產週期時間年複合成長率約14.8%，在設備數量和利用率維持不變情況下，可加工的矽晶圓數量受到限制。

此外，自2020年以來每片晶圓面積的設備支出飆升150%以上，SEMI指出，投資增加並不是使得產能更多，而是轉換為更長的加工時間。

SEMI指出，HBM每位元消耗的矽晶圓面積是標準DRAM的3倍多，將帶來巨大的矽晶圓潛在需求，矽晶圓市場具有潛在吃緊的機會，估計HBM占DRAM比重達到25%，將會是矽晶圓需求的重要轉折點。