台灣大辦硬科技日 聚焦AI落地智慧

台灣大哥大將於9月9日舉辦第3屆年度科技展示會「D.E.E.P. Tech Day 2025」（2025 硬科技日），以主題「OP AI落地智慧」，聚焦AI在企業端的應用落地與導入挑戰，總經理林之晨表示，與產業攜手將AI化為可衡量的競爭力與成長動能。

台灣大哥大今天發布新聞稿預告，將於9月9日舉辦第3屆年度科技展示會「D.E.E.P. Tech Day 2025」（2025 硬科技日），聚焦AI在企業端的應用落地與導入挑戰，提出多場景、可複製、可量化的解決方案，協助台灣產業將AI從概念快速轉化為營運成果。

台灣大表示，活動將由總經理林之晨、資訊長蔡祈岩、企業服務事業商務長朱曉幸率領台灣大AI研發團隊，攜手策略夥伴群聯電子、精誠資訊、碩網資訊等，從AI地端基礎、AI模型創新到AI落地應用，針對落地難、整合慢、應用碎片化3大痛點解決，展示3大主題共15項跨場域應用。

台灣大哥大總經理林之晨表示，今年主題「OP AI落地智慧」，結合 On-Prem 的地端部署與數據主權，以及Over-Powered支撐跨場域應用的高效能，並以「地」串聯全球視角、在地化創新與地端實作力，與產業攜手將AI化為可衡量的競爭力與成長動能。