政美應用：9月30日興櫃掛牌 攻先進封裝

半導體量測與檢測設備廠商政美應用今天表示，已於7月完成公開發行，8月完成現金增資，9月19日獲櫃買中心同意登錄興櫃，將於9月30日掛牌交易。

政美應用透過新聞稿指出，公司是本土自主研發的半導體量測與檢測設備商，產品獲多家國際先進封裝測試與顯示技術廠商採用，應用範疇涵蓋CoWoS、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝技術（FOPLP）、MicroLED封裝與矽光子（CPO）模組等。

9月上旬國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）展會期間，台積電與日月光領軍的3DIC先進封裝製造聯盟正式成立，政美應用表示，公司也是其中一員，積極合作推動異質整合與先進封裝生態系發展，加速進入CoWoS、高頻寬記憶體（HBM）等高階製程領域。

政美應用說明，目前已有超過40項專利，技術涵蓋光學、螢光顯影、共軛焦技術到人工智慧（AI）缺陷分類系統。

除了主攻先進封裝市場，政美應用指出，在MicroLED晶片與FOPLP製程檢測方面，可提供完整方案，並延伸布局至矽光子模組（CPO）封裝應用。