英業達191億元聯貸案簽約 支持AI伺服器發展

代工廠英業達為支持新產品人工智慧（AI）伺服器及其他關鍵產品的發展，委任華南銀行統籌主辦6.25億美元（約新台幣191億元）聯貸案，今天完成簽約。

英業達發布新聞稿說明，此次聯貸案將為英業達提供重要資金挹注，助力公司持續擴大全球營運規模、提升國際競爭力，並推動長期穩健成長。

本次聯貸案條件結合ESG（環境保護、社會責任、公司治理）永續連結指標，透過減少溫室氣體排放、提高再生能源使用比率、廢棄物管理及公司治理評鑑等指標，鼓勵企業遵循永續發展原則，共同善盡企業社會責任。

此聯合授信案由華南銀行擔任額度管理銀行，台灣銀行擔任文件管理銀行，並邀集兆豐銀行、第一銀行、國泰世華銀行、土地銀行、合作金庫、彰化銀行、中國銀行、台新銀行、中國建設銀行及玉山銀行等金融機構共同參與，全案以5億美元推出，超額認貸達1.5倍，最終以6.25億美元結案。

英業達表示，隨著AI技術快速發展，AI伺服器、汽車電子和電信等需求持續攀升，預計AI伺服器主機板出貨量將於2025年下半年顯著成長。

在全球產能布局方面，英業達積極強化海外多元布局，泰國廠區涵蓋筆記型電腦與伺服器製造，墨西哥具備主機板與整機系統的全製程能力；美國採取租賃方式啟動初期生產，並評估未來購地建廠的可能性。