SEMI：矽晶圓第3季出貨季減0.4% 市場復甦疲軟

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第3季全球半導體矽晶圓出貨面積33.13億平方英吋，較第2季減少0.4%，較去年同期增加3.1%，顯示市場復甦態勢疲軟。

SEMI表示，人工智慧（AI）推動半導體先進製程投資擴張，進而帶動矽晶圓需求增長。12吋矽晶圓出貨量成長，是推升今年來矽晶圓出貨較去年同期增長的主要動能。

SEMI先前預期，2025年半導體矽晶圓總出貨量可望增加5.4%，至128.24億平方英吋，主要得益於AI相關的先進邏輯及高頻寬記憶體（HBM）需求強勁成長。

SEMI指出，在AI資料中心和邊緣運算需求不斷增長推動下，半導體矽晶圓出貨量可望穩定成長，預期至2028年出貨量將達154.85億平方英吋，並將創下歷史新高。