日月光升級AI設計系統 強化半導體封裝分析

封測廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布，整合設計生態系統（IDE）升級至IDE 2.0，整合人工智慧（AI）應用，可加速設計迭代，強化晶片封裝交互作用（CPI）分析，落實各種複雜的AI和高效能運算（HPC）應用。

日月光下午透過新聞稿指出，IDE 2.0透過雲端電子模擬器，利用AI引擎執行CPI預測性風險評估並且進行設計、分析以及強化製造數據，管理涵蓋多晶片、小晶片（Chiplet）、異質整合（Heterogeneous Integration）技術等複雜架構，可提升半導體封裝開發流程。

日月光說明，IDE 2.0能夠在機械、電性以及散熱等層面，快速評估多種封裝配置，將設計分析週期從數週縮短至數小時。

日月光半導體研發副總經理洪志斌表示，藉由結合特徵化材料和模擬資料庫與AI創新技術，IDE 2.0平台可掌握晶片與封裝間的互動關係以及殘餘應力，提升半導體封裝設計的準確度。