半導體成熟製程 市調：2030年中國將囊括全球過半產能

中國大陸晶圓代工廠積極擴充28奈米以上製程產能，市調機構集邦科技預估，2026年中國12吋成熟製程月產能將新增超過12萬片，至2030年中國將囊括全球超過一半的成熟製程產能，但台灣成熟製程產能2030年占全球比重估將降至26%。

集邦科技表示，半導體成熟製程需求主要來自庫存回補，新應用帶來的貢獻有限。而在地化策略進一步加劇區域需求的分散，為了確保中國市場，恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）及意法半導體（STMicroelectronics）等整合元件製造（IDM）廠透過與中芯國際及華虹等中國晶圓代工廠以外包或技術授權方式合作。

集邦科技指出，隨著小型晶圓代工廠崛起，2021年至2030年中國晶圓代工廠12吋產能年複合成長率將達21.4%，遠高於中國以外地區的成長率6.2%。

因中國晶圓代工廠重點擴展28奈米以上成熟製程產能，集邦科技預估，2026年全球新增的12吋產能將以成熟製程為大宗，所占比重達67%，5奈米至2奈米的先進製程比重約33%。

集邦科技估計，2026年全球新增的12吋成熟製程產能將有高達77%來自中國晶圓代工廠，超過12萬片規模，其中，28奈米占36%，40奈米占33%，55奈米占28%。

集邦科技預期，至2030年中國成熟製程產能占全球成熟製程總產能的比重將達52%，反觀台灣成熟製程產能占全球比重恐自2021年的54%，降至2030年的26%。

集邦科技指出，成熟製程市場因面臨價格下滑及供給增加的雙重壓力，成長動能恐將受限，2026年成熟製程營業額將成長約7%，遠低於先進製程的31%水準。