矽品28億取聯合再生竹南廠房設備 拚先進封裝

封測廠日月光投控13日公告，旗下矽品精密以新台幣28.01億元，取得聯合再生位於竹科位於苗栗竹南園區廠房及附屬廠務設備，日月光投控指出，主要目的為營業使用。聯合再生也公布相關訊息，指出處分目的為活化資產、降低費用。

矽品在11日指出，彰化二林廠規劃設5棟廠房擴充產能，預計2027年全面運轉，將創造7000個工作機會，預期2028年應能滿載。

矽品積極擴地，2025年4月公告取得中科后里園區七星基地用地土地使用權，租期20年，資產金額約新台幣4.47億元。外界預期，矽品相關投資為擴充半導體先進封裝產能。

2025年1月中旬，矽品位於台中潭子產業園區的潭科廠啟用揭牌，邀請到主要客戶輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳親臨現場參與相關儀式。

矽品當時表示，積極布局建廠強化量能，除潭科廠啟用外，彰化二林持續擴建新廠，雲林虎尾新廠裝機，雲林斗六廠與后里廠緊鑼密鼓籌備中，未來中台灣將成為台灣先進封裝重要的生產基地。