AI支撐2月外銷訂單年增23.8% 經部：3月有望挑戰新高

經濟部今天公布2月外銷訂單金額為638.8億美元，年增23.8%，表現優於原先預期，累計今年前2月接單金額達1407.8億美元，創歷年同期新高，年增41.3%。經濟部認為，隨著AI應用持續帶動電子及資通訊產品需求，預估3月外銷訂單金額可望落在760億至780億美元之間，有望創新高。

經濟部原先考量春節落點差異及地緣政治風險，預估2月外銷訂單約563億至583億美元，年增率約9.0%至12.9%，今天公布的2月實際接單表現，優於預期。統計處處長黃偉傑表示，主因電子及資通訊產品需求續強，半導體記憶體在價量齊揚帶動之下，表現亮眼，加上伺服器需求優於預期，成為推升接單成長的2大動能。

觀察主要貨品表現，資訊通信產品前2月接單金額達478.7億美元，創歷年同期新高，年增76.8%。統計處分析，雲端服務供應商持續擴大資本支出，帶動伺服器及網通產品需求強勁。電子產品方面，前2月接單588.4億美元，同創同期新高，年增50.7%，主因AI與高效能運算等新興應用帶動IC製造、晶片通路及記憶體接單暢旺。

光學器材前2月接單33.8億美元，年增2.1%，由於半導體產業投資動能延續，帶動光學檢測及量測設備需求穩健。

傳統貨品方面，機械受惠半導體廠擴產，前2月接單年增20.6%；基本金屬在銅箔及銅箔基板需求穩健、銅價上揚帶動下，年增0.7%。不過化學品及塑橡膠製品因市況尚未回溫，接單動能較弱，分別年減7.0%及4.4%。

觀察主要接單地區方面，美國前2月接單524.7億美元、東協288.1億美元，雙雙創歷年同期新高，年增幅均逾5成。

針對近期中東戰事與關稅不確定性升溫，黃偉傑指出，地緣衝突對物價影響多屬短期，且各國已有因應措施。長期而言，全球AI發展趨勢未變，台灣在相關供應鏈具競爭優勢，隨著各國加大AI基礎建設投資，半導體先進製程及伺服器供應鏈訂單動能可望維持穩健，整體成長趨勢仍偏正向。

展望未來，統計處預估3月外銷訂單年增約38.4%至42.0%，第1季訂單金額約介於2168億至2188億美元之間，年增40.3%至41.5%。據外銷訂單受查廠商對3月份接單看法，預期3月接單較2月增加者占30.4%，持平者占62.4%，減少者占7.2%，顯示整體接單動能仍續呈擴張。