研調：晶圓代工和封測成本齊漲 面板驅動IC廠醞釀漲價

隨著晶圓代工和封裝測試成本逐步提高，加上貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動IC廠商成本壓力，研調機構集邦科技表示，部分業者近期已開始與面板客戶溝通，評估調高報價的可能性。

集邦科技指出，分析顯示驅動IC成本結構，晶圓代工占總成本的6至7成，後段封測約占總成本2成。其中，晶圓代工方面，8吋和12吋成熟製程產能吃緊，晶圓代工成本上升，顯示驅動IC廠難以自行吸收，轉嫁壓力浮現。

至於後段封測方面，集邦科技表示，封裝產能吃緊，材料價格和人力成本上升，封測廠已調升報價。此外，國際金價高漲，金凸塊材料成本升高，即便部分廠商導入替代方案，不過，短期仍難以消除金價上漲帶來的壓力。

集邦科技指出，部分顯示驅動IC廠正評估調整報價的可能性，以反映成本上升影響，價格漲幅將取決於產品類型、應用市場與客戶結構等因素。