全球矽晶圓第1季出貨面積年增13.1%　AI需求強勁

國際半導體產業協會（SEMI）統計，2026年第1季全球矽晶圓出貨面積為32.75億平方英吋，季減4.7%，年增13.1%。SEMI表示，人工智慧（AI）相關需求維持強勁。

SEMI表示，矽晶圓需求已有改善，不過復甦態勢並不均衡。觀察工業半導體需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動更廣泛市場復甦。

SEMI指出，AI資料中心帶動對先進邏輯及記憶體強勁需求，目前進一步擴大推升電源管理元件需求。

因部分產能轉向優先支援AI高頻寬記憶體（HBM），使得一般記憶體供應相對吃緊，SEMI表示，這進一步影響第1季智慧手機與個人電腦出貨表現較弱。