2026-05-03 | 中央社
精測4月和前4月營收創新高 AI晶片測試強勁
半導體測試介面廠中華精測今天公布4月自結合併營收,首次突破新台幣5億元達5.23億元,月增7.3%,較2025年同期成長30.2%,累計今年前4月自結合併營收18.81億元,年成長21%,也刷新歷史紀錄。
精測說明,4月營收成長動能主要來自人工智慧AI晶片應用帶動測試需求,全球次世代AI晶片效能提升,對應的測試介面技術難度大幅增加,帶動高效能運算(HPC)相關測試介面產品出貨量顯著增加。
展望未來,精測表示,積極布局AI相關應用BIB(Burn-in Board)、SLTB(System Level Test Board)等測試介面,並啟動驗證規劃,在研發方面,持續強化高速訊號、大功率、散熱及大尺寸等測試介面技術解決方案。
在桃園3廠布局,精測指出,加快3廠興建與租賃廠房的建置進度,提升生產規模,因應客戶今年下半年的產能需求。
精測先前預估,今年業績逐季成長態勢明確,預期8月底產能可倍增,但產能仍將供不應求,2027年上半年持續評估擴產計畫。
精測董事會先前決議通過新建3廠預算追加計畫,追加預算金額4.994億元,追加後總預算金額至25.064億元,加計土地及設備款總投資金額預計將增至40.87億元。
精測說明,4月營收成長動能主要來自人工智慧AI晶片應用帶動測試需求,全球次世代AI晶片效能提升,對應的測試介面技術難度大幅增加,帶動高效能運算(HPC)相關測試介面產品出貨量顯著增加。
展望未來,精測表示,積極布局AI相關應用BIB(Burn-in Board)、SLTB(System Level Test Board)等測試介面,並啟動驗證規劃,在研發方面,持續強化高速訊號、大功率、散熱及大尺寸等測試介面技術解決方案。
在桃園3廠布局,精測指出,加快3廠興建與租賃廠房的建置進度,提升生產規模,因應客戶今年下半年的產能需求。
精測先前預估,今年業績逐季成長態勢明確,預期8月底產能可倍增,但產能仍將供不應求,2027年上半年持續評估擴產計畫。
精測董事會先前決議通過新建3廠預算追加計畫,追加預算金額4.994億元,追加後總預算金額至25.064億元,加計土地及設備款總投資金額預計將增至40.87億元。
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