日月光集團啟動策略規劃　攻AI用矽光子CPO方案

封測大廠日月光投控旗下環旭電子表示，今年完備800G產品從光引擎到光模組的代工業務，並透過旗下光創聯，布局矽光子共同封裝光學元件（CPO）的關鍵元件和解決方案，切入人工智慧（AI）應用光互連領域。

環旭表示，CPO是下一代光互連技術主流發展方向，從光創聯、環旭電子到日月光集團，已啟動CPO業務策略規劃，從晶片封測到可拆卸式光纖陣列（D-FAU）組裝，到外部雷射小型封裝（ELSFP）光源、交換機組裝，提供解決方案。

環旭電子在今年1月取得中國成都光創聯（EugenLight Technologies）控制權，間接切入高速光電整合元件及光引擎產品，布局人工智慧AI矽光子領域。

環旭指出，光創聯加入環旭電子，是看到有機會結合日月光集團先進封裝技術，補足光學整合封裝能力，切入下一代CPO產品的技術領先及市場地位。

環旭於日前法人說明會表示，共同封裝光學元件和資料中心互連元件（DCI）都是光創聯的核心產品，其中今年3月完成外部雷射小型封裝（ELSFP）首件樣品，規劃6月完成優化版本，目前已與多家客戶安排產品認證。

在DCI業務方面，環旭指出，光創聯可量產400G和800G相關高階雷射元件nano ITLA產品，並加速研發1.6T相關高速互連產品。

在越南產能布局上，環旭透露，6月底前可建置光引擎初階段產能，因應北美客戶需求，第3季擴產速度會加快，未來規劃在光引擎和光模組組裝測試產能持續倍增。