2026-06-19 | 中央社
英特爾傳與聯電開發3奈米晶片 挑戰台積電霸主地位
科技媒體WCCFTech報導,根據FundaAI報告,美國晶片大廠英特爾(Intel)已與台灣第二大晶圓代工業者聯電合作開發先進製程3奈米晶片,直接挑戰台積電在晶圓代工市場的霸主地位。
英特爾在執行長陳立武領導下,正力圖在晶圓代工產業與台積電競爭。據報告內容,聯電希望藉由與英特爾合作,免去龐大設備資本支出,在晶片先進製程領域取得一席之地。
根據FundaAI報告,聯電正與英特爾合作,採用12奈米與3奈米製程技術生產晶片,相關晶片預計將在英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠投產。
英特爾在執行長陳立武領導下,正力圖在晶圓代工產業與台積電競爭。據報告內容,聯電希望藉由與英特爾合作,免去龐大設備資本支出,在晶片先進製程領域取得一席之地。
根據FundaAI報告,聯電正與英特爾合作,採用12奈米與3奈米製程技術生產晶片,相關晶片預計將在英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠投產。
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