半導體設備銷售強　SEMI估連增5年2028達2295億美元

國際半導體產業協會（SEMI）表示，人工智慧（AI）強勁需求驅動半導體製造投資，預期全球半導體製造設備銷售額可望連續成長5年，至2028年將達到2295億美元規模。

SEMI指出，人工智慧加速更強大及更有效率晶片的需求，連帶推動半導體設備市場成長。半導體製造商投資先進邏輯、記憶體和封測產能，將推升設備支出持續增長。

SEMI預估，2026年晶圓製造設備銷售額將成長23.1%，達到1439億美元，在半導體製造廠加速擴增產能及推進製程技術，2027年晶圓製造設備銷售額可望成長21.8%，2028年再成長14.1%，進一步達到2000億美元大關。

人工智慧需求同時推動半導體後段封測設備投資，SEMI預期，2026年半導體測試設備銷售額將成長31%，達到153億美元，至2028年將增至208億美元規模。2026年封裝設備銷售額將成長9.6%，達到67億美元，2028年估計達86億美元。

隨著2奈米製程大規模量產，SEMI預估，2026年晶圓代工和邏輯晶圓製造設備銷售額將成長18.9%，達到780億美元，2028年可望突破1000億美元，達到1047億美元規模。

SEMI表示，在高頻寬記憶體（HBM）需求，動態隨機存取記憶體（DRAM）製程技術推進以及儲存型快閃記憶體（NAND Flash）技術轉型帶動下，2026年DRAM設備銷售額預計增長39%，達到388億美元，2028年估計達569億美元規模。

2026年NAND Flash設備銷售額估達139億美元，成長30.7%，2028年將達到208億美元規模。

SEMI預期，至2028年，台灣、中國和韓國將是全球半導體設備支出前3大市場。台灣主要受惠於AI和高效能運算相關的先進產能建置。