2026-07-15 | 中央社
印度核准半導體2.0計畫 投入逾4千億元推國產晶片
印度政府今天核准新的半導體計畫,將提供超過133億美元(約新台幣4282億元)的財務支援,來加速本土晶片生產,目標是成為全球電子業重鎮。
法新社報導,印度聯邦內閣通過Semicon 2.0計畫,擴大5年前啟動的行動,以降低對進口的依賴,並吸引對這個全球最具戰略意義的產業之一進行投資。
之前COVID-19(2019冠狀病毒疾病)疫情期間供應鏈斷鏈,加上地緣政治緊張加劇,暴露出全球晶片生產的弱點,各國隨後競相確保半導體供應鏈的安全。
印度這項計畫將聚焦強化本土半導體生態系,鼓勵國內生產關鍵材料,並吸引全球業者在印度設立半導體製造廠。
內閣在聲明中指出,該計畫承認產業需要「持久且長期的支持」,並立志讓印度躋身「全球半導體版圖」,但聲明未進一步說明資金用途。
之前在2021年公布的半導體獎勵計畫Semicon 1.0,為晶片專案的建置成本提供最多一半的支援。
相關獎勵措施協助啟動12個涵蓋製造、封裝及相關領域的生產專案,已有至少3個進入商業生產階段,其中之一是美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology)設立的半導體組裝與測試廠。
印度晶片市場規模2023年約為380億美元,2024至2025年估計增至450億至500億美元。
政府設定目標,希望2030年底前,市場規模能達到1000億至1100億美元。
法新社報導,印度聯邦內閣通過Semicon 2.0計畫,擴大5年前啟動的行動,以降低對進口的依賴,並吸引對這個全球最具戰略意義的產業之一進行投資。
之前COVID-19(2019冠狀病毒疾病)疫情期間供應鏈斷鏈,加上地緣政治緊張加劇,暴露出全球晶片生產的弱點,各國隨後競相確保半導體供應鏈的安全。
印度這項計畫將聚焦強化本土半導體生態系,鼓勵國內生產關鍵材料,並吸引全球業者在印度設立半導體製造廠。
內閣在聲明中指出,該計畫承認產業需要「持久且長期的支持」,並立志讓印度躋身「全球半導體版圖」,但聲明未進一步說明資金用途。
之前在2021年公布的半導體獎勵計畫Semicon 1.0,為晶片專案的建置成本提供最多一半的支援。
相關獎勵措施協助啟動12個涵蓋製造、封裝及相關領域的生產專案,已有至少3個進入商業生產階段,其中之一是美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology)設立的半導體組裝與測試廠。
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