艾克爾：輝達助擴充亞利桑那先進封測產能　攻AI基建

封測廠艾克爾（Amkor）宣布，與輝達（NVIDIA）達成15億美元（約新台幣485億元）規模的多年協議，支持艾克爾擴建位於美國亞利桑那州的先進封裝產能，擴大下一世代人工智慧AI基礎設施所需的先進封裝測試產能。

艾克爾新聞稿指出，雙方將共同規劃長期技術藍圖，推動包括高密度互連（High-Density Interconnect, HDI）及新一代異質整合（Heterogeneous Integration）等先進技術。

艾克爾表示，此次輝達與艾克爾合作橫跨亞洲與美國，藉由技術開發與產能擴充，支持人工智慧AI平台演進發展。根據協議，輝達將提供預付款，相關產能合作協議將支持艾克爾擴建位於美國亞利桑那州的先進封裝產能。

AI產業應用帶動半導體高階晶圓製程和先進封測產能需求強勁，台積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，仍供不應求，包括艾克爾在內的封測廠，受惠訂單外溢效應。先前艾克爾在6月中旬宣布，與台積電簽署一項為期10年的合作協議，建立密切合作關係，提升美國亞利桑那州先進半導體封裝能力。