宇瞻參加自動化展　半導體晶圓量測設備將首度亮相

2026台北國際自動化工業大展即將於19日登場，宇瞻今天表示，將首度展出搭載高精度三維量測技術的碳化矽（SiC）晶圓和玻璃尺寸量測設備。

宇瞻今天發布新聞稿指出，SiC晶圓和玻璃尺寸量測設備是採用非接觸、非破壞性的量測方式，可針對晶圓的幾何尺寸、翹曲與邊緣輪廓等進行高精度量測。

宇瞻表示，相較於傳統2D影像檢測，SiC晶圓和玻璃尺寸量測設備可進一步取得產品3D形貌與尺寸資訊，提供更完整的精密量測能力，滿足半導體高精度檢測需求。

宇瞻還將在自動化大展中展示生技醫藥產業的應用，包括各類醫藥與醫材內容物、容器、包裝及印刷等檢測，並介紹鋁箔隨手包及PTP泡殼片包裝、藥錠瑕疵檢測設備。

此外，宇瞻將展示各式面板、光學材料及零組件等上下游產品檢測與微型面板、光學元件檢測設備方案，以及XR智慧巡檢等智慧物聯解決方案，全面展示宇瞻智動化與智聯網的實力，協助企業客戶打造兼具效率、韌性與智慧化的現代工廠。