2026-08-21 | 中央社
半導體展盟立將秀AI機器人 天虹展示UV ALD設備
SEMICON Taiwan將於9月2日登場,台灣設備廠盟立將展示AI機器人和半導體自動化系統,致茂展示測試系統,天虹展示UV原子層沉積(ALD)等領先設備。
SEMICON Taiwan將於9月2日至4日在南港展覽館、漢來大飯店和雅悅會館登場,預計將有超過1300家廠商參展,攤位多達4300個,規模再創新高。
盟立表示,半導體展展出重點為AI機器人及半導體自動化系統,包括盟立機器人系列產品、半導體自主移動機器人(AMR)全方位解決方案、半導體OHT空中搬運系統、面板級封裝與ABF載自動物料搬送系統(AMHS)解決方案,以及旗下盟英人形機器人關鍵零組件。
致茂指出,半導體展將展出一系列測試系統,包括系統單晶片(SoC)和射頻(RF)測試系統、先進IC測試分類系統、晶圓和面板級3D量測系統、奈米粒子監測系統以及電氣安規測試解決方案。
天虹表示,UV ALD是以光取代電漿反應,避免過熱的風險,將挑戰世界第一地位。至於面板級封裝(PLP)設備,市場反應熱烈,即將銷售第5台設備。
SEMICON Taiwan將於9月2日至4日在南港展覽館、漢來大飯店和雅悅會館登場,預計將有超過1300家廠商參展,攤位多達4300個,規模再創新高。
盟立表示,半導體展展出重點為AI機器人及半導體自動化系統,包括盟立機器人系列產品、半導體自主移動機器人(AMR)全方位解決方案、半導體OHT空中搬運系統、面板級封裝與ABF載自動物料搬送系統(AMHS)解決方案,以及旗下盟英人形機器人關鍵零組件。
致茂指出,半導體展將展出一系列測試系統,包括系統單晶片(SoC)和射頻(RF)測試系統、先進IC測試分類系統、晶圓和面板級3D量測系統、奈米粒子監測系統以及電氣安規測試解決方案。
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